Finden Sie schnell leiterplatten multilayer für Ihr Unternehmen: 22 Ergebnisse

Durch Zusammenarbeit mit zertifizierten Herstellern in Deutschland und Europa haben wir Zugriff auf Lieferanten aus dem asiatischen Raum. Kontinuität in der Lieferqualität mit festen Vertragspartnern sichert eine gleichbleibend hohe Qualität und Verfügbarkeit der Leiterplatten. Zu besten Preisen liefern wir standardmäßig Muster in 5 AT und Serien innerhalb von 15 AT – Schnellservice natürlich auch innerhalb kürzerer Fristen. Unsere EMS-Leistungen: Leiterplattenlayout nach Pflichtenheft, die Dokumentation der Arbeiten und die Bereitstellung des Quellcodes. Eine unserer Spezialitäten sind hochkomplexe Multilayer. Wir liefern Leiterplatten: • Musterleiterlatten • beliebige Losgrößen • alle gängigen Materialien • Multilayer • Flex- und Starflexleiterplatten

Leiterplattenherstellung für jedes Produktionsvolumen mit umfangreichem Technologiespektrum. Unser Service für die Leiterplattenfertigung bietet Ihnen für jeden Anwendungsbereich passende Auswahlmöglichkeiten hinsichtlich Kosteneffizienz, Lieferzeit und Technologie. Hierbei bestimmen Sie, ob die Leiterplatten einzeln oder im Nutzen geliefert werden. Die Nutzenkonfiguration kann von Ihnen vorgegeben werden oder durch uns erstellt werden. Die gewünschte Produktionszeit nehmen wir nach Ihrer Vorgabe auf und bieten Ihnen die kosteneffizienteste Lösung an. Es stehen nahezu alle gängigen Leiterplattenmaterialien zur Auswahl: FR4 Tg 130 FR4 Tg 150 FR4 HTg 170 Rogers (e.g. 4350B) Aluminimum Flex / Polyimide Starrflex Dickkupfer Weitere auf Anfrage

Wir produzieren Leiterplatten für unsere Kunden in: - SMD und THT - Lyouterstellung - Mikroprozessprogrammierung - bedrahteter Bestückung - Mikroprozessorenprogrammierung Wir fertigen Leiterplatten individuell nach Wünschen des Kunden. .

Leiterplattenbestückung Alles rund um Leiterplatten. Weitere Informationen auf Anfrage. .

Die RITTER Elektronik GmbH ist auf die serienmäßige Fertigung elektronischer Baugruppen, Komp­onenten und Systeme in eigenen Produktionsstätten spezialisiert. Serienreif. Unsere Leistungen in der Leiterplattenbestückung Die RITTER Elektronik GmbH ist auf die serienmäßige Fertigung elektronischer Baugruppen, Komp­onenten und Systeme in eigenen Produktionsstätten spezialisiert. Die Bereiche sind ESD- gerecht ausgestattet. Elektronikfertigung im Detail Manuelle und automatische Leiterplattenbestückung SMD / THT SMD-Bestückung: Chip 0201, Fine Pitch 0,4 mm, BGAs AOI nach der SMD-Fertigung Bleifreie bzw. bleihaltige Produktion Löten unter Stickstoff in allen Lötanlagen Combitester und manuelle Testeinrichtungen Einpresstechnik Coating: Lack und Silicon Service: Reparatur von defekten elektronischen Baugruppen Weltweite Beschaffungslogistik, auch Kundenbeistellung möglich Transport und Verpackung nach Kundenwunsch Gerätefertigung im Detail Montage und Verdrahtung von Geräten Automatisches und manuelles Vergießen und Schäumen von Baugruppen Funktions- und Dauertesteinrichtungen, auch im Wärmeschrank Konfektionieren von Leitungen Service: Reparatur von defekten Geräten Weltweite Beschaffungslogistik, auch Kundenbeistellung möglich Transport und Verpackung nach Kundenwunsch

Von der einlagigen Leiterplatte, über Multilayer mit bis zu 12 Lagen, bis hin zu Sondertechniken – mit unserem langjährigen Know-How bieten wir Ihnen eine große Produktvielfalt und machen Ihre Sonderwünsche möglich. Dabei können Sie aus einer breiten Material- und Oberflächenpalette wählen, um die Produkte für Ihre Anwendung optimal zu gestalten. Natürlich werden wir Sie auf Wunsch bei diesem Auswahlprozess unterstützen. Übersicht unserer Produkte und Zusatzleistungen Standardleiterplatten Ein- und Doppelseitige Leiterplatten Multilayer Sondertechniken Asymmetrische Multilayeraufbauten Starrflexible Leiterplatten Flexlam Leiterplatten Schleifring Leiterplatten Dickkupferleiterplatten Standard bis 500 µm Kupferauflage Metallkernleiterplatten (IMS) HDI-Leiterplatten Dünnstleiterplatten Unsere Produkte sind RoHS und REACH-konform! Musterservice Auf Anfrage beschaffen wir Ihnen Muster Ihrer gewünschten Leiterplatte an. Wenden Sie sich dazu einfach an unser Vertriebsteam. Material FR4 in allen Ausführungen IMS Materialien Polyimid Teflon BT Epoxy Materialstärke von 0,1mm – 5mm (alle anderen Dicken auf Anfrage) Materiallieferanten Je nach Kundenwunsch haben wir die Möglichkeit, aus einer großen Palette von Materiallieferanten zu wählen. Zum Beispiel: ISOLA Nelco Rogers Dupont Pyralux Oberflächen Chem. Nickel Gold HAL (verbleit oder bleifrei) Galvanisch Gold Rhodium/ Rhodium-Ruthenium Chem. Zinn Chem. Nickel Palladium Gold OSP organische Schutzpassivierung Chem. Silber Lacke und Drucke Lötstopplack Fotosensitive Lötstoppfolie Lackplugging Harzplugging Positionsdruck Carbondruck Viadruck Abziehlackdruck Mechanische Verarbeitung Bohren Fräsen Ritzen Stanzen Pushback Spezialitäten: Sacklochbohren, Tiefenfräsen, Senken, Anfasen Weitere Dienstleistungen Datenaufbereitung Erstmusterprüfbericht nach VDA Fehleranalyse Elektrischer Test (Adaptertest und Flying Probe) Delaminationstest / Löttest Schliffbildauswertung im eigenen Labor Oberflächenbeschichtung Datenformate Film/Plot Daten: Gerber Gerber RS274X Orbotech OI5 Eagle Zeichnungsformate: HPGL Bohr- und Fräsdaten: Gerber Gerber RS274X Orbotech OI5 Eagle B&B Gruppe

Leiterplatten, die partiell sowohl flexible als auch starre Materialstrukturen aufweisen, bezeichnet man als semiflexible oder halbflexible Leiterplatten. Diese Verbindung aus Flexibilität und Stabilität bietet die ideale Lösung, wenn nur gelegentliche Biegezyklen erforderlich sind. Dabei überzeugen semiflexible Leiterplatten durch ihre Anpassungsfähigkeit und Kosteneffizienz im Vergleich zu den flexibleren Starrflex-Leiterplatten. Sie sind auch äußerst vielseitig einsetzbar. Bei ihrer Herstellung werden die flexiblen Bereiche der Leiterplatte bis auf eine vorab genau definierte Restdicke abgefräst, um den Anforderungen zu entsprechen.

Doppelseitige Leiterplatte, 1.6mm dick, 35µm Kupfer, grüner Lötstopplack, weißer Bestückdruck, HAL bleifrei

Es handelt sich um Platinen aus der Telekommunikationstechnologie. Ein besonderes Merkmal ist dass mehrere Bauteile mit Gold-Inlay darauf vorhanden sind. Leiterplatte aus Telekommunikation Kategorie 1 Es handelt sich um Platinen aus der Telekommunikationstechnologie. Ein besonderes Merkmal ist dass mehrere Bauteile mit Gold-Inlay darauf vorhanden sind. Bestpreisgarantie: Metallanhaftungen entfernen Kunststoffblenden etc. entfernen Batterie entfernen Kühlkörper entfernen Unberaubt verkaufen

3D-Darstellung durch Altium Designer erleichtert die Zusammenarbeit zwischen verschiedene Abteilungen Wir arbeiten mit Altium Designer - damit sind Sie als unsere Kunden priviligiert die Leistungen von Altium Designer zu nuzten, um Ideen rasant zu realisieren. Hardware Software

Kältemittelleitung 1/4" + 3/8" BRANDKLASSE BL-S1-D0 - 20 Meter Tauchen Sie ein in die Welt der präzisen Kältemittelleitungen mit einem Durchmesser von Ø Außen: 6,35 mm + 9,52 mm und einer beeindruckenden Wandstärke von 0,8 mm + 0,8 mm. Diese Leitungen bieten nicht nur eine Isolierungsstärke von 9 mm + 9 mm, sondern auch eine außergewöhnliche Vielseitigkeit mit einer Schutzkappenfarbe in Schwarz und Rot. Verpackt in einer Rolle/Karton, bestehen sie aus hochwertigem, flexiblem Kupfer und erfüllen die strengen Standards gemäß EN 13501-1. Die Hitzebeständigkeit bis zu 110°C garantiert Langlebigkeit, während die harte, weiße Außenwand eine zusätzliche Schicht Polyethylenschaum für maximale Isolierung bietet. Mit der Fähigkeit, ohne Faltenbildung in der Isolation gebogen zu werden, und einer geschlossenen Zellkonstruktion sowohl in Innen- als auch Außenwand, bieten sie einen hohen Isolationswert mit einer Wärmeleitfähigkeit von max. 0,043 W/mK und sind kondensationsfrei. Diese Kältemittelleitungen setzen einen neuen Standard für Effizienz, Qualität und Zuverlässigkeit in der Branche und sind die perfekte Wahl für anspruchsvolle Anwendungen. Beschreibung Ø Außen: 6,35 mm + 9,52 mm Wandstärke: 0,8 mm + 0,8 mm Isolierungsstärke: 9 mm + 9 mm Farbe der Schutzkappe: schwarz + rot Verpackung: 1 Rolle/Karton Hochwertiges, flexibles Kupfer Konstante Wandstärke Konform EN 13501-1 Auf die Isolationsschicht folgt eine zweite Polyethylenschaum Schicht Hitzebeständiges Isolationsmaterial (bis 110°C) Isolierung mit harter, weißer Außenwand Biegen, ohne Entstehung von Falten in der Isolation Innen- und Außenwand in geschlossenen Zellkonstruktion Hoher Isolationswert (Wärmeleitfähigkeit: max. 0,043 W/mK) Kondensationsfrei

PGslide® Kalotten- Gleitlager mit 1 PTFE- Gleitelement, geführt Kalottenlager K11 PGslide® Kalotten- Gleitlager mit 1 PTFE- Gleitelement, geführt -Gleitelement gekammert -Edelstahlblech verschweißt -abweichende Lasten und Abmessungen nach Kundenwunsch

Mittelflanschlager WM der Gehäusebauform nach DIN 31 694 werden für Wellendurchmesser von 140 bis 450 mm ausgeführt. Im Bedarfsfall sind auch größere Durchmesser möglich.

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Natürlich wirkende Windleitflächenlüfter für industrielle Anwendungen: -Robustes Design bei minimiertem Druck-Verlust. -Die optimale Lösung für Warm- und Hitzebetriebe.

Zur SMD-Bestückung im Muster- und Serienbereich werden hochpräzise Bestückungsautomaten neuester Generation eingesetzt. Die konventionelle THT-Bestückung bieten wir als Hand- oder Automatenbestückung an. Als EMS-Dienstleister bieten wir Ihnen ein breites Leistungsspektrum. Das kann mit dem kundenspezifischen Leiterplattenlayout nach Pflichtenheft, die Dokumentation der Arbeiten und die zur Verfügungstellung des Quellcodes beginnen. Wir arbeiten sowohl im Muster- als auch im High Volume Bereich. Als Besonderheit haben wir die Möglichkeiten der Einpresstechnik und können Baugruppen lackieren und vergießen. Dazu verfügen wir über alle gängigen Lötmöglichkeiten wie Reflow-, Wellen- und Selektivlötung bleifrei und verbleit. Im Bereich der Qualitätssicherung stehen optische und elektronische Prüfmöglichkeiten wie Lupen, Mikroskope, AOI, In-Circuit, Funktionstester und Flying-Probe Tester zur Verfügung.

Starr-Flexible Leiterplatte aus FR4 und Polyimid.

Leiterplatten aus Funk / Fernsehen / Automotive | Platinen aus Drucker / Kopierer / TFT ausgebaut Platine aus Mainboard aus Drucker / Kopierer / TFT Leiterplatte aus Drucker, Kopierer oder TFT ausgebaut. Bestpreisgarantie: Metallanhaftung entfernen Kunststoffblenden etc. entfernen Batterie entfernen Kühlkörper entfernen Unberaubt verkaufen

Leiterplatten aus Informationstechnologie. Leiterplatten (Motherboard) aus Computer (PC) der älteren Generation. Leiterplatte / Platinen PC Mainboard Kat. 1a (Elektroschrott-Recycling) Leiterplatten aus Informationstechnologie. Leiterplatten (Motherboard) aus Computer (PC) der älteren Generation. Bestpreisgarantie: Metallanhaftung entfernen Kunststoffblenden etc. entfernen Batterie entfernen Kühlkörper entfernen Unberaubt verkaufen

Es handelt sich um Platinen aus der Telekommunikation- oder Netzwerktechnologie mit dichter Komponentenbestückung aus hochwertigen IC's, Prom, Eprom und Prozessoren. Leiterplatte / Platine TK 2 (Elektroschrott-Recycling) Es handelt sich um Platinen aus der Telekommunikation- oder Netzwerktechnologie mit dichter Komponentenbestückung aus hochwertigen IC's, Prom, Eprom und Prozessoren. Bestpreisgarantie: Metallanhaftung entfernen Kunststoffblenden etc. entfernen Batterie entfernen Kühlkörper entfernen Unberaubt verkaufen

Rückwände (Backplanes) stammen aus Großrechner- oder Serveranlagen. Die beidseitigen Steckleisten sind vollflächig und mit Goldpins versehen/vorhanden. Leiterplatte / Platine Rückwände oder Backplanes (Elektroschrott-Recycling) Rückwände (Busplatinen) stammen aus Großrechner- oder Serveranlagen. Die beidseitigen Steckleisten sind vollflächig und mit Goldpins versehen/vorhanden. Bestpreisgarantie: Metallanhaftung entfernen Kunststoffblenden etc. entfernen Batterie entfernen Kühlkörper entfernen Unberaubt verkaufen

Unsere HDI-Leiterplatten, oder High-Density Interconnect-Leiterplatten sind Meisterwerke der Technologie. Sie ermöglichen es, in kompakten Elektronikgeräten eine hohe Anzahl von Verbindungen und Komponenten unterzubringen. Das Geheimnis hinter HDI sind extrem feine Leiterbahnen und die Verwendung von Micro-Vias. Dank unserer HDI-Leiterplatten können Elektronikgeräte kompakter und leistungsstärker gestaltet werden. Besonders bei High-Tech-Produkten wie Smartphones und Laptops kommen HDI-Leiterplatten zum Einsatz. Wir empfehlen dabei die Verwendung unserer ENIG- oder chemisch verzinnten Oberflächen, da sie außergewöhnlich plan sind und die Leistungsfähigkeit unserer HDI-Leiterplatten optimal unterstützen.